ASRock Mainboard B760M-HDV/M.2
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Arbeitsspeicher-Typ: DDR5, Prozessorsockel: LGA 1700, Chipsatz: B760, Mainboard Formfaktor: Micro-ATX, WLAN: Ja
ASRock Mainboard B760M-HDV/M.2
Kompakts Micro-ATX Mainboard mit DDR5 und Wi-Fi 6E
- Intel B760 Chipsatz
- Sockel LGA 1700 für Intel Core CPUs der 12., 13. & 14. Gen
- Unterstützt DDR5-Arbeitsspeicher bis 7200 MHz (OC)
- 1x PCIe 5.0 x16 und 1x PCIe 3.0 x1 Slots
- 3x M.2 Slots für schnelle NVMe-SSDs
- Integriertes Wi-Fi 6E und 2.5 Gbit LAN
1x PCIe x16, davon 1x PCIe 5.0 und 1 M.2 Key E für WiFi DDR5-Speicher bis 5.600 MHz, mittels RAM-OC bis 7.200 MHz 3x M.2-Slot mit PCIe 4.0 USB am I/O-Panel: 3x USB 3.1 Typ A, 1x USB 3.1 Typ C, 2x USB 2.0 Typ A Insgesamt 6 Anschlüsse für Lüfter und Pumpen 2.5-Gbit-LAN, 802.11ax WiFi 6E und Bluetooth 5.3 Das Micro-ATX-Mainboard ASRock B760M PG Lightning WiFi mit Intel-B760-Chipsatz im Detail Das ASRock B760M PG Lightning WiFi ist ein Micro-ATX-Mainboard mit dem Chipsatz Intel B760 und dem Sockel LGA 1700. Die Hauptplatine eignet sich für Desktop-Prozessoren der 12., 13., und 14. Generation Intel-Core-CPUs, Alder Lake und Meteor Lake. Es unterstützt DDR5-Arbeitsspeicher mit bis zu 7.200 MHz und bietet darüber hinaus Features wie umfangreiche Heatspreader für VRMs und Chipsatz. Hinweis: Dieses Mainboard unterstützt Arbeitsspeicher mit dem DDR5-Standard. Sockel-1700-Mainboards mit DDR4-Kompatibilität können unter folgendem Link gefunden werden: Sockel-LGA-1700-Mainboards mit DDR4-DIMM-Slots Für die bestmögliche Performance des Prozessors ist es empfehlenswert, regelmässig BIOS-Updates für das Mainboard durchzuführen. Dies gilt besonders für Mainboards, die vom Hersteller ggf. noch mit einer frühen BIOS-Version ausgeliefert wurden. Unser King Mod Service führt vorab gern ein BIOS-Update auf die jeweils aktuellste Version durch: Jetzt BIOS-Update-Service zum Warenkorb hinzufügen Bitte beachte, dass sich dadurch die Versandvorbereitung um 1 bis 4 Werktage verzögern kann! Mehr Informationen zu Intel Alder Lake, Meteor Lake sowie den Core-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation können unter folgendem Link gefunden werden: Intel Sockel-1700-CPUs im Überblick Technische Details: Formfaktor: Micro-ATX (244 x 224 mm) Chipsatz: Intel B760 Sockel: LGA 1700 (für Intel-Core-CPUs) RAM: 4x DDR5 (4.800 MHz, bis zu 7.200 MHz mittels OC) Dual-Channel Max. 192 GB WiFi: 802.11ax Wi-Fi 6E Modul Unterstützt IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Unterstützt Dual-Band 2 x 2 mit erweiterten 6 GHz Band Support (Nur mit Windows 11) Unterstützt MU-MIMO 2 Antennen für 2 (Transmit) x 2 (Receive) Diversity-Technologie Bluetooth 5.0 Slots (physisch): 1x PCIe 5.0 x16 1x PCIe 3.0 x1 Interne Anschlüsse: 4x SATA 6G 1x M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280, CPU) 2x M.2 (PCIe 3.0 x4, 2280, Chipsatz) 1x USB 3.0 (zwei Header, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbps) 2x USB 2.0 (zwei Header, max. 480 Mbps) 1x Front Panel Audio Connector Lüfter-Header: 2x CPU-Fan (4-Pin) 4x Gehäuselüfter (4-Pin) Externe Anschlüsse: 1x USB 3.0 (Typ C, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbps) 3x USB 3.0 (Typ A, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbps) 2x USB 2.0 (Typ A, max. 480 Mbps) 1x RJ-45 (Intel I225-V, max. 2.5 Gbps) 3x 3.5-mm-Klinke Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX 1x 8-Pin ATX/EPS 12 V
Asrock B760M-H/M.2, Intel, LGA 1700, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, DDR5-SDRAM, 96 GB, DIMM
M.2-Schnittstelle
Das Mainboard verfügt über eine M.2-Schnittstelle für schnelle M.2-SSDs. Diese Schnittstelle empfiehlt sich insbesondere für das Laufwerk, auf dem sich Betriebssystem bzw. häufig verwendete Anwendungen befinden, und beschleunigt den gesamten PC bzw. die Produktivitätsanwendungen.
| Arbeitsspeicher | |
|---|---|
| Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze: | 4 |
| Arbeitsspeicher-Typ: | DDR5 |
| Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher: | 96 GB |
| Audioanschlüsse | |
| 3.5 mm Kopfhöreranschlüsse: | 3 |
| Audioeigenschaften | |
| Audio Chip: | Realtek ALC897 Audio Codec |
| Audiokanäle: | 7.1 |
| Ausstattung | |
| Chipsatz: | B760 |
| Datenanschlüsse | |
| M.2 Anschlüsse: | 1 |
| PS/2 Combo Anschluss: | 1 |
| SATA-III Anschlüsse: | 4 |
| USB 2.0 Anschlüsse: | 2 |
| USB 3.0 Anschlüsse: | 1 |
| USB 3.1 Anschlüsse: | 4 |
| USB Type-C Anschlüsse: | 1 |
| Dimensionen | |
| Breite: | 24.4 cm |
| Höhe: | 22.4 cm |
| Mainboard Formfaktor: | Micro-ATX |
| Tiefe: | 20.1 cm |
| Erweiterungs Slots | |
| PCI-Express Steckplätze: | 1x PCI-Express 3.0 x1, 1x PCI-Express 5.0 x16 |
| Netzwerkeigenschaften | |
| RJ-45 Anschlüsse: | 1 |
| RJ-45 Geschwindigkeit: | 2.5 Gbit/s |
| WLAN: | Ja |
| Onboard Anschlüsse | |
| Adressierbarer LED Header: | 3 × |
| RGB LED Header: | 1 × |
| USB 2.0 Header Anschlüsse: | 2 |
| USB 3.0 Header Anschlüsse: | 1 |
| Prozessor | |
| Prozessorgrafik: | Intel UHD Graphics |
| Prozessorsockel: | LGA 1700 |
| Speicher | |
| RAID Level: | 1, 5, 10 |
| Stromanschlüsse | |
| 8-Pin ATX 12V: | 1 × |
| 24-Pin ATX Stromanschlüsse: | 1 × |
| CPU Lüfter Stecker: | 2 × |
| Chassis Lüfter Stecker: | 4 × |
| Videoanschlüsse | |
| DisplayPort Anschlüsse: | 1 |
| HDMI Anschlüsse: | 1 |


















